Page 97 - 《国际安全研究》2022年第1期
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2022 年第 1 期
应链上联合针对中国，这些政策协调具有强烈的经济权术色彩。在利益集团和党派
的压力之下，拜登政府实际上沿袭了特朗普政府在信息技术产业与中国进行全方位
竞争的政策。2021 年 4 月，“白宫芯片峰会”在美国半导体产业协会（SIA）的呼
吁下召开，参与会议的有英特尔、格罗方德、美光科技、恩智浦、三星和台积电等
半导体相关企业的代表。SIA 认为，美国自 1990 年以来在全球半导体产业中的产
能已经下降了 25%，主要原因在于联邦政府的微薄拨款难以应对日益激烈的国际竞
争，因而 SIA 要求拜登政府增加对半导体产业研发的扶持。 拜登对 SIA 的呼吁
①
表示支持，他将把“美国芯片计划”作为美国就业计划系列投资的一部分进行扶持，
并且强调了国际联合的重要性。
②
总之，从政策实施角度看，拜登政府延续了特朗普政府的一些政策手段，着
力重振国内制造业，试图通过税收政策吸引制造业回流，以及重视关键和新兴技
术的研发投资，增强先进制造业在全球供应链中的竞争力。同时，与特朗普政府
单边主义的政策风格不同，拜登政府的供应链政策形成了一些新的风格。一是注
重利用盟友，无论是推动关键行业的供应链多元化和再分布，组建半导体产业的
国际联盟，还是大规模的基础设施投资计划，拜登政府都注重与盟友的政策协调，
以争取盟友的支持与配合；二是注重以国内投资重塑供应链和增加就业，将实现
政策目标的重点放在基础设施、新兴技术和先进制造业，以及环境保护和低碳转
型等领域；三是注重意识形态，虽然拜登政府不像特朗普政府那样采取“侵略性”
的单边主义，而是逐步回归多边主义，但是却将环境保护和市场化改革等议题融
入新供应链政策框架之中，这种结合也导致拜登政府的新政策具有很强的进攻性。
五 美国全球供应链政策安全化操作的冲击与限度
基于以上理论逻辑和政策经验的分析，可以发现拜登政府密集的新供应链政策
总体上呈现出两个特点：一是涵盖经济安全、国内就业和大国战略竞争等多重目标；
① “White House Chip Summit Builds Momentum for Federal Investments in U.S. Chip
Manufacturing and Research,” SIA, April 12, 2021, https://www.semiconductors.org/white-house-chip-
summit-builds-momentum-for-federal-investments-in-u-s-chip-manufacturing-and-research.
② “Remarks by President Biden at a Virtual CEO Summit on Semiconductor and Supply Chain
Resilience,” The White House, April 12, 2021, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/speeches-
remarks/2021/04/12/remarks-by-president-biden-at-a-virtual-ceo-summit-on-semiconductor-and-supply-
chain-resilience.
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